对于瓷砖这种易碎的加工产品来说，如果你使用传统的切割工具来加工，那你会有不小的损失，因为不管加工的再小心，始终会导致，瓷砖的和崩边，从而造成损失，然而水刀的出现，大大提高了加工的效率和生产的合格率。所以水刀切割机被广泛运用于瓷砖加工。

       同时因为水刀切割它不会产生有害物质，生产时不会造成粉末飞扬，产生的粉尘立即会被高速流动的水流带走，尤其在炎热的夏天，避免了切割时产生的热量，符合环保的理念，也更加安全、环保、方便灵活。水刀是适用性较好的成熟切割工艺方法。

       正因为水刀有其他切割产品无法代替的优点，所以它在石油、化工、煤矿、危险品处理方面也发挥了重要的作用。

       除了切割，水刀还有其他的作用，比如清洗。

目前的水射流切割方式有低压水射流和高压水射流两种。低压水射流切割是使用高压水（14-69MPa）将切割磨料先在加压储罐中进行预混合，然后将混合后的磨料浆通过软管直接送入切割进行切割。被切割工件可距切割电源500m。或者在水下切割。

高压水射流切割是将高压水（大于240MPa）和干磨料通过各自的软管输送，然后在切割的混合室中混合，完成对物体的切割过程，即剪切和添加对于n种材料，工件一般在切割电源附近进行。

经过长期的摸索经验确定，只要在切点位置用玻璃钻打眼，然后沿着节点向外采用微晶石刀片进行切割，这样也可以有效减少应力集中，后期也基本不会出现晶面二次应力开裂现象。

同样的问题还出现在微晶石用于墙砖的情况，柱面等承重结构上镶贴石材时，给石材一种向外的推力，外力超过块材弱处理强度，由于应力集中当进行L型切割的时候，如果表面应力足够集中，一样会造成晶面开裂。