清洗机的操作规程

检查管路进行系统以及有无漏气漏水的情况，如有这种发展情况，应通知维修管理人员修理。零部件清洗机是一种利用超声波、等用来清洗零件的机器。 在机械零件表面的清洗以去除污染物的工业应用已有很长的历史。硅片清洗机半导体器件生产中硅片须经严格清洗。微量污染也会导致器件失效。 清洗的目的在于清除表面污染杂质，包括有机物和无机物。这些杂质有的以原子状态或离子状态，有的以薄膜形式或颗粒形式存在于硅片表面。会导致各种缺陷。碳氢清洗机全自动真空碳氢清洗机过程由PLC自动控制，设备生产主线由2真空脱气超声波清洗，1个强力真空超声波洗，2个蒸汽洗+真空干燥组成，其工作原理是利用超声波渗透力强的机械震动力冲击工件表面并结合碳氢清洗剂的化学去污作用，在真空状态下进行清洗，使工件表面和盲孔、狭缝干净。

清洗机的主要用途。 1、航空航天、航空-清洗精密零件。电子线路板、飞机轮毂、刹车系统、空调热交换器、轴承、各种金属零件。2.铁路-各种闸阀、制动阀、减震器、轴承套件、客车和冷藏车制冷系统的冷凝器和散热器、机车内燃机零部件、电器零部件。3.汽车、摩托车制造业——缸体、盖、转向机构、减震器及各种机械加工件、底盘、轮毂电泳前除油、除锈、除垢。4、光学器件——照相机镜头、显微镜、望远镜、眼镜、手表玻璃、光学镜头，研磨后，涂装前清洗干净。5.液晶(LCD)的制造——先清洗LCD基板再镀ITO膜，蚀刻LCD基板，前道工序灌注液晶，后道工序清洗。6.电子制造、通讯、电脑-SMT贴片、PCB焊后助焊剂、杂质清洗。7.微电子单晶硅片清洗及集成电路制造工艺。8.电子电气元件清洗——各种电阻、电容、电子器件、磁性器件、低压电器产品。

如何检查高压清洗器的效果

高压清洗的效果集中在清洗功能上，包括喷射水本身的清洗功能，通过喷嘴获得的速度，通过动能转换对被清洗物体产生的冲击力，以及在清洗面上反射的界面流。其清洗机理非常复杂，高压清洗机的清洗过程涉及基板、污染物和介质四个要素。因此，影响高压水射流清洗能力的因素很多，主要是水力参数、射流工作参数和被清洗表面的能力。一般来说，主要有三级水力参数、射流工作参数、磨料和空化的影响，三者相互制约、相互影响。

随机抽样法

高压清洗机这种检测方法适合于清洗对象比较烦多的情况下，由于时间的关系，我们不能对清洗对象进行一一的检测，这个时候我们往往需要随机抽取出个别清洗对象来进行检测，由它的检验结果来判定所有清洗对象的洁净程度。使用此种方法需要注意的是，要选取一定的检测数量才能较准确地反映整体情况。